电容球(世界上最尖端的高科技58项)

1、电容球，世界上最尖端的高科技58项？

1.

轴承方面，是日本、瑞典、德国的天下。

2.

炭纤维方面，技术基本被日本东丽，东邦，三菱丽阳垄断。

3.

工业机器人方面，技术基本掌握在日本手中。

4.

超高精度机床方面，是日本、德国、瑞士的天下，其中日本更是领先世界一大截。

2、线度是什么意思？

线度，在直观上说基本上就是大小的意思。线度一般是指物体从各个方向来测量时的最大的长宽度，并且往往只精确到数量级，就涉及到线性解析度。线性解析度是指触感装置在平移移动中的精度，单位是毫米。这个数值显然越小，触感装置的精度越高，表示可以记录、控制的位移越小。

如在物理中，当一物体线度远小于与另一物体之间距离时，该物体可视为质点或点电荷。用以形容特别微小物体的长度的尺度，一般在-7~-4数量级不等

3、电容式传感器有哪些应用？

正好最近在学习传感器。我们来了解下电容式传感器：

一、工作原理：

电容传感器原理根据按压到采集头上的手指的脊和谷在手指表皮和芯片之间产生不同的电容，芯片通过测量空间中的不同的电磁场得到完整的指纹。由这一构造原理，可以大大地提高指纹的防伪性。伪造的指纹一般用硅树脂或者白明胶等绝缘材料，在电容传感器上是无法成像的，这样使伪造的指纹无用武之地。但电容技术的芯片昂贵，且易受到干扰。

二、电容式传感器的分类和特点：

根据电容式传感器的工作原理，电容式传感器有三种基本类型，即变极距(d)型（又称变间隙型）、变面积(A)型和变介电常数(ε)型。变间隙型可测量位移，变面积型可测量直线位移、角位移、尺寸，变介电常数型可测量液体液位、材料厚度。

电容式传感器具有以下特点：功率小，阻抗高，由于电容式传感器中带电极板之间的静电引力很小，因此，在信号检测过程中，只需要施加较小的作用力，就可以获得较大的电容变化量及高阻抗的输出；动态特性良好，具有较高的固有频率和良好的动态响应特性；本身的发热对传感器的影响实际上可以不加考虑；可获取比较大的相对变化量；能在比较恶劣的环境条件下工作；可进行非接触测量；结构简单、易于制造；输出阻抗较高，负载能力较差；寄生电容影响较大；输出为非线性。

三、电容式传感器的应用：

1.电容式压力传感器：

当被测压力或压力差作用于膜片并产生位移时，所形成的两个电容器的电容量，一个增大，一个减小。该电容值的变化经测量电路转换成与压力差相对应的电流或电压的变化。

结构如下图：

2.电容式加速度传感器：

当传感器壳体随被测对象的沿垂直方向作直线加速运动时，质量块在惯性空间中相对静止，两个固定电极将相对于质量块在垂直方向产生大小正比于被测加速度的位移。此位移使两电容的间隙发生变化，一个增加，一个减小，从而使C1,C2产生大小相等、符号相反的增量，此增量正比于被测加速度。

结构图如下：

3.差动式电容测厚传感器：

电容测厚传感器是用来对金属带材在轧制过程中厚度的检测，其工作原理是在被测带材的上下两侧各置放一块面积相等，与带材距离相等的极板，这样就构成了两个电容器C1、C2。把两块极板用导线连接起来成为一个极，而带材就是电容的另一个极，其总电容为C1+C2,如果带材厚度发生变化，将引起电容量的变化，用交流电桥将电容的变化测出来，经过放大即可由电表指示测量结果。

结构图如下图：

回答完毕，希望对大家有所帮助。

4、电容公式里正对面积是什么？

假设已经推导出平行板电容公式:其中 是电容, 是介电常数, 是电容板面积, 是板间距. 考虑到:其中 是库仑力公式中的比例系数, 是真空介电常数, 是相对介电常数, 可以得到:由此可见, 来源于库仑力比例系数 与真空介电常数 的关系式 . 问题是这个关系式是怎么来的?设想真空中有一个点电荷 . 设以 为参考点的任意位置 处电场强度为 . 我们知道, 真空中的点电荷产生的电场是球对称的, 且任意位置电场方向与点电荷到该处的连线相同或相反, 因此 可写作:其中 是距离 的函数, 是从点电荷指向探测点的单位矢量.现考察以点电荷 为球心.、半径为 的一个假想球面 . 根据高斯定理: (积分符号最好写成双重的. 这里我写成单个的是因为不太会编辑 Tex 公式, 见谅)可得:为了简便令 .由此可见 的出现来源于闭曲面积分.

5、球栅阵列原理？

球栅阵列（Ball Grid Array，简称BGA）封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。

与传统的脚形贴装器件相比，BGA封装器件具有如下特点：

（1）成品率高。采用BGA可将细间距QFP的焊点的失效率200x10-6再减小到两个数量级，且无需对工艺作大的改动。

（2）设备简单。BGA焊点的中心距一般为1.27mm，可以利用现有SMT工艺设备。而QFP的引脚中心距如果小到0.3mm时，引脚间距只有0.15mm,则需要很精密的安放设备以及完全不同的焊接工艺，并且实现起来极为困难。

（3）引脚数量大。改进了器件引出数和本体尺寸的比率。例如，边长为31mm的BGA，当间距为1.5mm时有400只引脚；而当间距为1mm时有900只引脚。相比之下，边长为32mm,引脚间距为0.5mm的QFP只有208只引脚。

（4）共面损坏小。明显改善共面问题，减少了共面损坏。

（5）引脚牢固。BGA引脚牢固，不像QFP那样存在引脚变形问题。

（6）电性能好。BGA引脚很短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了电性能。

（7）散热性好。球形触点阵列有利于散热。

（8）封装密度高。BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。